在LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研讨开发,并得到众多厂家的采纳,但是实践应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,期望能对大家有所启发。
1) 铜线氧化,形成金球变形,影响产品合格率。
2) y.i焊点铝层损坏,关于<1um的铝层厚度尤其严峻;
3)第二焊点缺陷, 主要是因为铜线不易与支架结合,形成的月牙裂开或许损伤,导致二焊焊接不良,客户运用过程中存在可靠性风险;
4)关于很多支架, 第二焊点的功率,USG(超声波)冲突和压力等参数需求要优化,优良率不简单做高;
5)做失效分析时拆封比较困难;
6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降,影响产能;
7)操作人员和技术员的训练周期比较长,对员工的技能素质要求相对金线焊接要高,刚开始必定对产能有影响;
8)易发作物料混杂,如果出产一起有金线和铜线工艺,出产操控必定要注意存储寿命和区别物料清单,打错了或许氧化了线只能报废,经常呈现miss operation警告,不良风险增大;
9)耗材成本增加,打铜线的劈刀寿命比较金线一般会降低一半乃至更多。一起增加了出产操控复杂程度和瓷嘴耗费的成本;
10)比较金线焊接,除了打火杆(EFO)外,多了forming gas(组成气体) 维护气输送管,二者位置有必要对准。这个直接影响良率。维护气体流量准确操控,用多了成本增加,用少了缺陷率高;
11)铝溅起(Al Splash). 一般简单呈现在用厚铝层的wafer。不简单判定影响,不过要注意不能形成电路短路. 简单压坏PAD或许一焊滑球。形成测验低良或许客户抱怨;
12)打完线后呈现氧化,没有规范判别风险,简单形成接触不良,增加不良率;
13)需求重新优化Wire Pull,ball shear 测验的规范和SPC操控线,现阶段的金线运用规范可能并不能适用于铜线工艺;
14)关于y.i焊点Pad底层结构会有一些约束,像Low-K die electric, 带过层孔的,以及底层有电路的,都需求细心评价风险,现有的wafer bonding Pad design rule关于铜线工艺要做深入优化。但是如今运用铜线的封装厂,好像不足以影响芯片的研制;
15)来自客户的阻力,铜线工艺关于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于承受,更甚者失掉客户信任;
16)铜线工艺关于运用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题
17) pad 上如果有氟或许其他杂质也会降低铜线的可靠性。
18)关于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评价还不。
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